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Wire Bonding in Microelectronics: Materials, Processes
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商品詳細情報
| 管理番号 |
新品 ：MTU42157153006
中古 ：MTU42157153006-1 |
メーカー | コンピュータ・IT | 発売日 | 2025/07/14 14:17 | 定価 | 25000円 | ||
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| カテゴリ | |||||||||
Wire Bonding in Microelectronics: Materials, Processes
Wire Bonding in Microelectronics: Materials, Processes
Chips and wire bonding | Micro-Hybrid
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Evaluating Cu Printed Interconnects “Sinterconnects” versus
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